研磨盤係採用Diamond grinding discs DGD 鑽石研磨盤。DGD研磨盤具有耐用的表面, 可為多種材料提供出色的表面平整度。高度工程化定制化的鑽石研磨盤, 利用燒結工藝, 提供極其穩定均勻的鑽石排布、銳利度及高度。 拋光墊在整個拋光過程中, 不僅可以使拋光液有效均勻分佈, 而且可以提供新補充進來的拋光液, 並能順利的將反應後的拋光液和反應產物排出。為了保持拋光過程的穩定性, 均勻性和可重複性, 拋光墊材料的物理性質, 化學性質和表面形態必須保持穩定。
拋光漿料的成分主要由三部分組成：腐蝕介質、成膜劑和助劑、奈米磨料粒子。拋光漿料要滿足拋光速率快、拋光均勻性好及拋後易清洗等要求。 磨料粒子的硬度也不宜太高, 以保證對膜層表面的機械損害比較輕。固體粒子提供研磨作用, 化學氧化劑提供腐蝕溶解作用。
CMP研磨可針對於工件減薄 Thinning、滑痕去除 Scratch-removing、鏡面拋光 Mirror Polishing及Etching & CVD/PVD蝕刻後平坦化等用途。
常見的加工工件可應用於玻璃基板、玻璃晶圓、純晶板、回收再生晶圓, 測試擋控片用晶圓或製程晶圓等種類, 材質如矽晶、玻璃晶、石英晶、鈮酸鋰/鉭酸鋰、鍺晶、砷化鎵, 碳化矽等基板材質。
研磨盤係採用Diamond grinding discs DGD 鑽石研磨盤。DGD研磨盤具有耐用的表面, 可為多種材料提供出色的表面平整度。高度工程化定制化的鑽石研磨盤, 利用燒結工藝, 提供極其穩定均勻的鑽石排布、銳利度及高度。 拋光墊在整個拋光過程中, 不僅可以使拋光液有效均勻分佈, 而且可以提供新補充進來的拋光液, 並能順利的將反應後的拋光液和反應產物排出。為了保持拋光過程的穩定性, 均勻性和可重複性, 拋光墊材料的物理性質, 化學性質和表面形態必須保持穩定。
拋光漿料的成分主要由三部分組成：腐蝕介質、成膜劑和助劑、奈米磨料粒子。拋光漿料要滿足拋光速率快、拋光均勻性好及拋後易清洗等要求。 磨料粒子的硬度也不宜太高, 以保證對膜層表面的機械損害比較輕。固體粒子提供研磨作用, 化學氧化劑提供腐蝕溶解作用。
CMP研磨可針對於工件減薄 Thinning、滑痕去除 Scratch-removing、鏡面拋光 Mirror Polishing 及 Etching & CVD/PVD 蝕刻後平坦化等用途。
常見的加工工件可應用於玻璃基板、玻璃晶圓、純晶板、回收再生晶圓、測試擋控片用晶圓或製程晶圓等， 材質包含矽晶、玻璃晶、石英晶、鈮酸鋰／鉭酸鋰、鍺晶、砷化鎵、碳化矽等基板材質。
